（原标题：软银孙正义寻求与台积电合作 在美国投建1万亿美元AI产业园）
观点网讯：6月20日，据媒体报道，软银集团创始人孙正义正寻求与中国台湾芯片制造商台积电合作，在美国亚利桑那州建立一个价值1万亿美元的AI工业园区，发展机器人和人工智能。
这一计划代表孙正义迄今最大赌注，目标是打造类似中国深圳的庞大制造业中心。
报道称，项目细节保密，软银希望台积电发挥关键作用。
资料显示，台积电已计划在美国投资1650亿美元，并在亚利桑那州工厂开始生产。
免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。
天创优配提示：文章来自网络，不代表本站观点。
